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相約在無錫·2024中國半導(dǎo)體封裝測試展2024年9月24-26日，無錫太湖國際博覽中心A6館A54位，不見不散。
封裝廠都需要晶圓劃切嗎通常，從FAB廠制造的晶圓開始，可以將電子封裝，按照制造的時(shí)間先后順序分為三個(gè)層次。
玻璃基板怎么切割？由Intel主導(dǎo)的玻璃基板，成為適用于下一代先進(jìn)封裝的材料。
相約在成都·中半?yún)f(xié)第18屆半導(dǎo)體分立器件年會(huì)在5G通信、大數(shù)據(jù)中心、光伏風(fēng)能儲(chǔ)能、新能源汽車等應(yīng)用市場增長的牽引下，半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展之路在何方
陶瓷基板切割要注意材料分類陶瓷基板切割要注意材料區(qū)分，且表面金屬會(huì)影響切割品質(zhì)。
芯片制造的一個(gè)重要工序-晶圓切割從沙子到成品，一個(gè)芯片要經(jīng)歷三次被切割。
先進(jìn)封裝技術(shù)往玻璃基封裝開進(jìn)玻璃基板在AI芯片大尺寸封裝當(dāng)中可以克服有機(jī)基板的翹曲問題
晶圓劃切時(shí)為什么要測高？為了保證測量結(jié)果的精準(zhǔn)，需要對劃片刀的磨損程度進(jìn)行在線檢測。
碳化硅晶圓(SiC)劃切方法金剛石劃片刀是目前切割SiC晶圓的常用技術(shù)
劃片機(jī)刀片之晶圓劃片刀劃片機(jī)刀片一般分為軟刀和硬刀兩種